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Schülerpraktikum (m/w/d) in Kornwestheim

Unternehmensbeschreibung

Was uns als High-Tech Unternehmen für Standard- und Spezialmaschinen im Bereich Lasertechnik auszeichnet, sind unsere Technologien, unser Know-how entlang der Wertschöpfungskette und die Innovationskraft, mit der wir Kunden begeistern und individuelle Lösungen schaffen. Damit das auch so bleibt, suchen wir sympathische Menschen, die sich mit Leidenschaft und frischen Ideen den Herausforderungen der Zukunft stellen. Als inhabergeführtes mittelständisches Technologieunternehmen mit Hauptsitz in Deutschland bieten wir dir den Raum und den Rückhalt, dich mit uns gemeinsam zu entwickeln und zu wachsen.

Das lernst du in deinem Praktikum bei uns:

Wir bieten dir die Möglichkeit ein 1- wöchiges Schülerpraktikum (BORS / BOGY, freiwilliges Praktikum in den Schulferien) in allen unseren Ausbildungsberufen und im Bereich Technik / Applikation zu absolvieren. Das Kennenlernen des jeweiligen Berufsbildes und ein erster Einblick in die Welt der Laseranwendungen und der Lasertechnologie stehen hierbei an oberster Stelle.

Eintrittsdatum: nach Absprache
Dauer: 1 Woche

Das bringst du mit:

Für das Praktikum bei ACSYS kannst du dich mit folgenden Unterlagen bewerben:

kurzes Anschreiben (Zeitraum nennen)
tabellarischer Lebenslauf
Kopie des letzten Schulzeugnisses

Unsere Benefits für dich:

interessante und vielseitige Einblicke in die Berufswelt
Austausch mit Auszubildenden aus den höheren Lehrjahren
Betreuung durch kompetente Vollzeit- und Fachausbilder
kostenloses Mittagessen

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Unternehmen

ACSYS ist führender Anbieter hochpräziser Standard- und Spezialmaschinen im Bereich Lasertechnik. Mit Pioniergeist und dem Know-how von mehr als 120 Mitarbeitern entwickelt, fertigt und vertreibt das inhabergeführte, mittelständische Unternehmen seit 2003 kundenspezifische Lasersysteme in Verbindung mit effizienten Fertigungsprozessen für industrielle Anwendungen. Als technologischer Vorreiter für die Lasermikrobearbeitung ist ACSYS die erste Adresse für hochwertige Lösungen zum Gravieren, Markieren, Strukturieren, Schweißen und Schneiden mittels Lasertechnik.